建行江蘇省分行：先進封裝企業授信策略研究

集成電路的封裝與測試環節是位于IC設計與IC制造之后、最終IC產品之前，是加工后的晶圓到最終芯片的橋梁。這一環節在使集成電路與外部器件實現電氣連接、信號連接的同時，還對集成電路提供了物理和化學保護。

建行江蘇分行指出，集成電路封裝行業的競爭格局基本穩定，中國已成為全球封測服務的主要提供方，前十大委外企業占據全球近80%市場份額。該行業重資產屬性突出，在行業景氣度發生變化時利潤彈性較大。目前，先進封裝逐漸占據主流，市場規模呈現高增長態勢，能兼顧復雜性能和微型化的市場需求，以及新應用端產品的高附加值。國內企業也已具備一定國際先進技術的特征，成為集成電路設計、制造、封測三大板塊中與國際先進水平差距較小的行業。

該行表示，江蘇地區封測行業的企業數量及營收能力呈現雙領先，長三角地區注冊封測企業數量占全國總數量的55%，江蘇地區集成電路封測行業銷售收入占全國總收入的55%。2022年，江蘇省集成電路封測企業規模以上注冊企業約128戶，主要集中在蘇州和無錫，相關項目投資金額達308.62億元。

該行在主要風險點上指出，集成電路先進封裝行業面臨著行業周期、市場競爭、技術迭代、成本控制、國際貿易和政策調整風險。

封裝行業與集成電路行業呈強關聯性，具有周期性波動的特點，受半導體行業的景氣狀況影響較大。由于固定資產投入比重高，市場需求低迷將導致封裝行業面臨行業經營風險。下游終端產品市場需求疲軟也使得行業正處于去庫存階段，將加劇全球封裝行業的競爭態勢，可能導致行業平均利潤率的下降。

此外，該行業屬于技術密集型行業，市場的快速發展和終端產品的頻繁更新換代要求企業需緊跟行業發展趨勢，研究開發符合需求的新技術、新工藝及新產品并實現產業化，否則將面臨技術研發和產品開發失敗的風險，進而喪失市場份額。

由于國內封裝設備自給率低，中高端測試設備主要依賴進口且基本由海外廠商壟斷，行業也將面臨成本控制和國際貿易風險。進口設備成本及原材料成本的變化，相關國家與中國的貿易摩擦升級，人民幣對美元匯率大幅度波動，都會對未來企業的經營發展產生直接影響。

國內頭部企業為進一步擴大產能以及節約成本，選擇在國外投資設廠，所屬國家產業政策的調整變化也會對企業業務運營產生影響。

為此該行表示，將對行業總體采取“積極介入、優選客戶、控制份額、跟蹤調整”的授信審批策略，優選先進封裝技術路線的企業以及收入構成或出貨量中先進封裝占比超過40%的企業，在項目融資上采用銀團方式分散風險，控制單家企業的融資規模的授信總額，并持續跟蹤先進封裝行業的變化及其不確定性，及時調整授信策略。

在區域選擇方面，需結合長三角地區產業集群區域特征，將授信重心向區域內優質封測客戶及其上下游配套企業傾斜?？蛻暨x擇方面，優先支持行業頭部企業和具備國產替代能力的領先企業，暫不介入技術水平低、主要布局傳統封裝的企業。項目選擇上，優先選擇具有先進產品技術路線、區域配套完善、股東或集團資本實力強且項目評估具備良好經濟性的項目。

在風險緩釋策略上，應通過適當管控信貸參與份額，合理安排風險緩釋，監測借款人及其股東擴張，適時調整企業授信策略，多措并舉加強貸后風控。

在產品配置策略上，需積極爭取優質項目貸款，重點關注股東實力雄厚或國家集成電路產業投資基金入股的項目，合理配置經營周轉類產品，合作開展供應鏈金融服務，適當把握并購市場機遇。

在非信貸類產品上，分行將重點關注企業本身大量支付結算需求、企業個人客戶的營銷和拓展，以及封裝企業上下游客戶在賬戶和支付結算等方面的營銷拓展。（羅會俊 姚益志 閆純）